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磁控濺射sputter

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設備名稱 磁控濺射sputter   品牌型號 MSP-400D

設備用途
蒸鍍金、氧化鋁、五氧化二鉭、氧化鉻、ITO、GSBT等材料 (鎳、鈦、鉑、銅、鐵、鋁、鉻、銀、硅、鎢、銦、鉭、鉬、鍺,氧化鉻、氧化鋅、氧化硅、氧化鋁。)也可自帶靶材鍍其他材料。
 
主要技術指標:
鍍膜尺寸:2inch 3inch 4inch 6inch及碎片
均勻性:≤±5%
加熱器最高烘烤溫度:300℃
極限真空度:≤6.7×10-5Pa

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